Fluxes EJ 45/0 "Invisible" EJ 45/0 INVISIBLE es un flux de última generación
No contiene Haluros
Ultra bajo en Sólidos
Cumple con RoHS
Base alcoholica
Combina un desarrollo tecnologico fisico-químico que tiene por finalidad la reduccion y disolución de óxidos, favorece y promueve la soldadura logrando PCB "sin residuos visibles".
En pocas lineas estos son los fundamentos de la ultima tecnologia a nivel mundial de "FLUXES ULTRA BAJO EN SOLIDOS - SIN RESIDUOS VISIBLES"
Aplicación de Flux por Espuma 
Es un método muy difundido de aplicación de flux. Hace algunos años los fluxes tipo R contenian gran cantidad de sólidos y como consecuencia de ello, la apertura de la salida del flux debía ser amplia.
Hoy con esta nueva tecnología de Ultra Bajo en Sólidos la apertura como máximo debe ser de 1/2 pulgada, obteniéndose una reducción de la cantidad de flux utilizada en cada PCB.
A la vez, se logra una mayor adherencia, un mojado suave y continuo con el simple aplicado de una mínima cantidad de flux.
Es recomendable utilizar una piedra de alta densidad de aire de 2u aproximadamente y de 1 a 2 pulgadas de diámetro, el nivel de flux debe sobrepasar a la piedra en por lo menos 1 a 1.3 pulgadas.
Ajuste a la presión de aire para obtener una espuma estable con burbuas parejas y uniformes.
Es imprescindible la utilización de cuchillas de iare para remover el exceso de flux.
Aplicación de Flux por Spray Es el método más moderno, económico, seguro y confiable que permite lograr un ahorro importante en el consumo de flux y elimina la necesidad del agregado de diluyentes.
Al no haber contacto físico entre el PCB y el contenedor de flux se elimina:
la contaminación
la evaporación
la necesidad constante de reformular el flux
controles engorrosos como la "Titration" entre otros.
Es imprescindible la utilización de cuchillas de aire para remover el exceso de flux.
Cuchillas de Aire 
Su utilización es necesaria e imprescindible para barrer y remover el exceso de flux, sobre el PCB, debido a que el exceso del mismo produce defectos en la evaporación dando por resultado manchas y/o residuos. Es ideal remover el exceso de flux dentro de la cuba de flux.
La distancia entre el sistema de fluxeado y la cuchilla de aire debe estar posicionada por lo menos a 10 cm.
La aplicación de flux por espuma debe estar posicionada en sentido contrario del recorrido del PCB con 10° de inclinación.
La aplicación por spray debe ser vertical respecto al recorrido del PCB. Esto es para evitar el efecto sompra sobre los componentes de SMD.
Precalentamiento 
La performance del Flux EJ 45/100 INVISIBLE esta dada por la combinación de alcoholes y activantes que le permiten lograr decapado, limpieza, adherencia e inmejorable humectación y la activación total del flux.
La aplicación de energía (Calor) debe ser progresiva para producir la volatilización de los alcoholes como asimismo la activación, que es la segunda fase del proceso de calentamiento.
Es importante procesar el metodo eficazmente por 2 razones:
1. Flux no totalmente volatilizado: producirá un salpicado comúnmente llamado "fritado" cuando el PCB pase por sobre la ola de soldadura.
2. Flux exceso de precalentado: exhausta (agota) su acción de limpieza y de promover la soldadura.
Soldadura EJ 45/100 INVISIBLE no contiene colofonia, resinas ni sustancias que interfieran en el sistema de soldado e inspección.
Es muy beneficioso mantener estable una ola con la temperatura adecuada, la que logre transferir el calor de abajo hacia arriba del PCB, proporcionando un traspaso térmico apropiado a la estructura de la placa.
El contacto tangencial del PCB a la ola de soldadura debe ser lo más profundamente posible sin que sobre pase a la parte superior del PCB.
El tiempo de contacto del PCB y la ola de soldadura debe estar en un intervalo de 4 segundos aproximadamente.
Este intervalo utiliza la dinámica de la ola para :
promover la limpieza
remover óxidos
el sodado de los componentes.
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