LEAD FREE

Lo que parecía lejano hoy es una realidad.

La nueva legislación WEEE (vigente desde julio de 2006) y otros motivos como “no estar actualizado, temor a la competencia, etc, son algunas de las causas que empujan al cambio.

Otras razones como COSTO Y CONFIABILIDAD, influyen y oponen resistencia al uso de las nuevas aleaciones.

El plomo es uno de los metales más económicos y su sustitución incrementará los costos de producción. Por otro lado las maquinas de soldar, equipos, componentes y la capacitación del personal no son gratuitos, aumentando la inversión notablemente. La confiabilidad de las uniones y la alta temperatura de trabajo son otra gran preocupación.

Los distintos tipos de aleaciones (se desarrollan múltiples aleaciones) unas más fiables que otras, tienen ventajas y desventajas pero muy pocas serán las que sustituyan a las Sn-Pb.

En respuesta a este “desafío” ESTAñOJET cuenta y posee los conocimientos necesarios para asesorar a su empresa en este proceso de transición. En la elección de ALEACIONES Y FLUXES. Con la garantía y confiabilidad que nos caracterizan en el mercado electrónico. Las aleaciones “LEAD FREE” en su mayoría están compuestas por aleaciones ternarias Sn-Ag-Cu y existen más de 10 composiciones con otros metales. Según el punto de fusión dan por resultado una variación de precios.

En consecuencia deberá evaluarse cada opción en cuanto a los beneficios por lo que será necesario investigar para definir la aleación correcta.